隨著AI技術發展帶動全球半導體需求持續成長，為確保先進封裝製程化學品─電鍍添加劑的穩定供應，台積公司積極推動在地化生產策略，透過「產線輔導、設備優化、品質檢測、樣品驗證」四大面向，協助日本供應商來台設廠，成功將生產週期由60天縮短至20天，運輸效率更提升90%。民國115年1月，在地生產的電鍍添加劑已導入先進封測二廠使用，預計第1季全面推展至先進封測三廠、五廠、六廠及八廠，進一步強化供應鏈韌性，為台灣半導體產業生態系的永續發展挹注新動能。
依據台積公司最佳標準方法（BKM），協助供應商完善廠房建設、原物料管控、製程自動化、化學品填充及出貨驗收，確保符合半導體製程要求
透過現場稽核與技術交流，精進生產品質及設備效能，同時落實源頭管理，確保滿足未來高階封裝技術規格需求，強化產品穩定性與系統可靠性
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要求供應商委託第三方機構進行成品檢測，藉由感應耦合電漿光學發射光譜儀（ICP-OES）及酸鹼滴定法，確認無異常官能基與雜質殘留
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將經品質檢測合格的成品，導入先進封裝製程進行小量至大量的分段驗證，確保其達到台積公司生產需求，實踐產能與品質兼具的雙重目標
電鍍添加劑是使晶片關鍵金屬結構精準成形的重要化學品，過去主要仰賴海外進口。台積公司致力深化在地供應鏈發展，繼實現電鍍液在地生產後，先進分析暨材料中心與資材管理組織進一步向供應商提出在台設立電鍍添加劑生產據點，以提升供應效率、強化產業競爭力。為確保供應商順利建廠並符合製程規格，台積公司建構完善的在地供應體系，不僅生產週期縮短66%，亦減少海外運輸碳足跡；此外，與供應商在地工廠直接接洽，資訊處理效率更提升98%，有效增強雙方合作並精進營運效能。
「台積公司深化在地供應鏈發展，提升產品品質及運輸效率，同時兼顧成本效益，達到三贏共好。」
台積公司將建立在地供應鏈視為永續經營的重要策略，並持續推動化學品在地化發展，預計民國115年3月攜手供應商完成銅電鍍添加劑生產線建置，確保關鍵材料穩定供給、降低營運風險，深化責任供應鏈實踐，促進產業共榮。