台積公司持續投資創新的水汙預防措施，針對半導體製程中含氫氟酸的有機廢水，透過源頭分流追蹤改善機台排放參數，同時打造專屬的生物薄膜處理系統，改善透水膜處理能力。民國110年9月，晶圓十八A廠將重要的水質檢測項目─化學需氧量指標（Chemical Oxygen Demand, COD）納管平均濃度從150ppm（民國109年全年平均值）有效降至120ppm。台積公司透過持續精進綠色製造技術，減緩營運可能產生的環境衝擊。
分流追蹤高濃度有機物生產機台，改善COD削減率>90%
半導體製程技術持續演進，帶動先進製程有機化學品用量提升，放流水中的COD指標亦隨之升高。為了改善水質，台積公司透過縝密分流追蹤機制，專管蒐集高階有機廢水，嚴密監控排放高濃度有機化學物質的生產機台，同時滾動調整機台的有機化學物質排放參數，成功削減製程COD排放濃度達90%以上。相較於一般有機廢水，半導體製程產生的有機廢水生物處理挑戰難度更高，台積公司投入人力物力，積極開發適合半導體製程的生物薄膜處理系統，進一步強化COD削減能力以期達成環境永續。
發展氫氟酸廢水生物薄膜處理系統，降低COD排放平均濃度至120ppm
生物薄膜處理系統是解決有機廢水的關鍵技術，因系統佔地面積過大，加上半導體製程有機廢水含有氫氟酸成分，去除過程容易導致生物薄膜堵塞。有鑑於此，台積公司致力發展適用半導體製程的生物薄膜處理系統，首先透過追蹤高濃度有機廢水來源，並將其直接導往生物薄膜系統處理，成功縮減佔地需求面積，使系統能完整設置於晶圓廠內；同時，對於含有氫氟酸的有機廢水，則經逆滲透過濾系統提高廢水中氟離子濃度，提升氟化鈣結合效率，控管水中硬度濃度小於300ppm標準，並設計自動酸洗薄膜裝置，讓菌種可藉由附著透水膜增加處理能力，改善生物薄膜結構堵塞狀況，並能回收取得次級用水，循環使用珍貴水資源。
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民國110年9月，晶圓十八A廠透過分流追蹤改善機台排放參數，並搭配生物薄膜處理系統，已成功降低COD納管平均濃度至120ppm，未來亦將成為新建廠房的標準設計，強化有機廢水生物處理能力，成為綠色製造的重要推手，預計民國114年可望達成COD排放小於100ppm目標。