台積公司於民國111年首次舉辦實體與線上並行的技術論壇，向全球客戶揭示領先業界的先進邏輯製程、特殊製程及TSMC 3DFabric™先進系統整合服務的最新發展，包括首度推出採用奈米片（Nanosheet）電晶體的下一世代先進N2製程技術，以及支援N3與N3E製程的獨特TSMC FINFLEX™技術。總計今年全球逾5,500人參與北美、歐洲、中國大陸、台灣及日本活動，創下新高紀錄，體現客戶對台積公司技術論壇的重視。
我們正處於一個科技超速進步的新數位時代，對運算能力與能源效率的需求較以往增加更快，為半導體業界開啟前所未有的成長契機，技術論壇中揭示的創新成果不僅彰顯台積公司的技術領先地位，亦代表我們支持客戶的承諾。
魏哲家博士，台積公司總裁
台積公司民國111年技術論壇主要焦點
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此次技術論壇亦邀請全球重量級客戶分享其與台積公司合作的成功案例，涵蓋5G通訊、高速電腦運算、AI、電動車及醫療等領域帶來的重要突破；此外，亦擴大邀請全球新興客戶參與「創新專區」（Innovation Zone）的展示，今年總計37家客戶分享未來有助於人類生活更美好的創新技術與產品，包括氮化鎵電晶體、低能耗無線IoT晶片、AI邊緣運算晶片、AI增強實境眼鏡及車用感應器等。
全球客戶分享與台積公司共同合作的成功案例
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AI與5G的快速發展，不僅使科技產品的應用多元化，亦將帶動高效能運算、智慧型手機、車用電子與物聯網等半導體相關產業領域大幅成長。台積公司將持續推進並擴展技術與製造能力，為客戶實現更多高效能、低能耗的晶片創新，以科技驅動人類生活美好的改變，為打造永續未來賦能。