台積公司致力推進領先技術、釋放創新動能，民國113年舉辦第30屆技術論壇，向全球客戶揭示最新的先進邏輯製程、TSMC 3DFabric®先進系統整合服務及特殊製程，驅動下一世代人工智慧（Artificial Intelligence, AI）持續創新，今年首度發表TSMC A16™技術，以背面電軌（Backside Power Rail）解決方案增加邏輯密度及效能；同時推出系統級晶圓（TSMC-SoW™）技術，使十二吋晶圓可容納大量晶粒、提升運算能力，滿足超大規模資料中心未來對AI的需求。本次全球技術論壇採實體與線上並行，參與人數續創新高，總計逾8,400人參加北美、歐洲、台灣、中國及日本場次活動，挹注源源不絕的創新動能。
我們身處AI賦能的世界，人工智慧功能不僅建置於資料中心，而且也內建於個人電腦、行動裝置、汽車、甚至物聯網之中。台積公司為客戶提供最完備的技術，從全世界最先進的矽晶片，到最廣泛的先進封裝組合與3D IC平台，再到串連數位世界與現實世界的特殊製程技術，以實現他們對AI的願景。
首辦推介活動，擴大新創客戶資源挹注
台積公司透過提供優質技術與服務強化客戶產品競爭力，本屆技術論壇首度於北美地區推出「客戶推介」（Customer Pitch）活動，邀請8家新創客戶介紹其產品發想、市場定位及未來願景，共27家創投共襄盛舉，協助新創客戶開拓資源；今年亦邀請業界專家吳恩達博士分享AI於經濟及社會等各領域應用，以及全球客戶分享與台積公司於AI、HPC及汽車應用等領域合作的成功案例，並設置「創新專區」（Innovation Zone）攜手41家新創客戶展示一系列未來生活AI相關創新技術與產品，涵蓋生成式AI應用、雲端及邊緣AI晶片、伺服器用網路連結與電源模組、智慧汽車高速連結及感測方案、單板電腦（Single Board Computer）方案與延伸應用、能源採集控制器、生命徵象感測器等。
此外，本屆與會者票選的「創新專區」獎，北美地區由Astera Labs公司的AI專用高速連結方案獲獎，其透過PCIe/CXL技術開發出雲端與AI基礎架構中部署最廣泛的智慧重定時器（Smart Retimer），猶如資料中心的神經系統，支持不斷增長的AI處理器集群及生成式AI訓練工作負載，促使雲端AI／機器學習架構應用更高效多元；歐洲地區則由Raspberry Pi公司獲獎，其推出第5代效能與效率兼具的單板電腦，廣泛應用於教學平台、工業電腦、消費性電子等領域，截至民國112年累計銷售達6,000萬台，深化教育平權與節能效益。
半導體為科技創新與社會進步的基石，隨著AI應用不斷演進，台積公司將持續投資半導體技術發展、精進先進系統整合服務並擴大全球製造足跡，與客戶合作加速實現產品創新，創造永續共好未來。