台積公司致力落實空氣汙染物最小排放目標，持續強化防制設備處理效能，除開發削減技術使單一廠區氮氧化物（NOx）排放減少60%外，亦推動「氧化亞氮（N2O）削減技術專案」，透過與供應商合作改造電熱式現址式處理設備優化空氣排放品質，經工業技術研究院實測單台設備的氧化亞氮削減率由42%推升至90%，同時使氮氧化物排放量再降低40%，並已通過半導體製造設備安全衛生及環保標準（SEMI S2）與台積公司新機台及新化學品審查委員會審核可行性。截至民國114年10月，該技術已成功導入晶圓十二A廠、晶圓十二B廠、晶圓十四A廠、晶圓十四B廠、晶圓十五A廠、晶圓十五B廠，並列為新建廠區標準設計，精進溫室氣體排放處理能力。
裂解新技術，提升尾氣削減效能
晶圓製造過程中會產生不同尾氣，需依其特性選擇適合的現址式處理設備進行裂解去除。然而，由於現有電熱式現址式處理設備的裂解溫度不足，使氧化亞氮削減率未達預期。因此，台積公司攜手供應商投入技術研發，採用氧化還原法將甲烷（CH4）引入電熱式現址式處理設備做為還原劑，其於高溫下會裂解產生氫自由基（H·），可與氧化亞氮發生反應並促進分解，進而提高去除效率；同時，甲烷亦能將氮氧化物還原成氮氣（N2），有效減少氮氧化物排放，達到雙重效益。
電熱式現址式處理設備效能再提升
台積公司秉持《環境保護政策》承諾，積極實踐氧化亞氮削減專案以增進設備防制效果與環境品質，預計民國117年完成所有既有廠區電熱式現址式處理設備改造或替換，以期全面提升氧化亞氮削減率，為實現淨零排放目標全力以赴。