台積公司持續推進領先技術，民國114年第31屆技術論壇以「Advancing the AI Future」為主題，首度向全球客戶揭示下一世代先進邏輯製程技術A14，相較於2奈米（N2）製程，A14在相同功耗下，速度提升15%；相同速度下，功耗降低30%，邏輯密度增加逾20%，並預計民國117年開始生產；同時，結合奈米片電晶體設計技術協同優化（Design-Technology Co-Optimization, DTCO）經驗，將TSMC NanoFlex™標準單元架構升級為NanoFlex™ Pro，進一步提升效能、能源效率與設計靈活性。此外，台積公司領先業界的先進邏輯製程、特殊製程及TSMC 3DFabric®先進系統整合服務的最新發展，為客戶提供一整套互連的技術組合，驅動產品創新，持續推進AI未來。本屆技術論壇實體參與人數續創新高，總計逾6,900人參加北美、台灣、歐洲、日本及中國場次的實體活動，展現客戶對台積公司的高度支持。
我們的客戶不斷展望未來，而台積公司的技術領先與卓越製造為他們提供了可靠的創新藍圖。台積公司的先進邏輯技術，例如A14，是連接實體與數位世界的全方位解決方案組合的一部分，為我們的客戶釋放創新，以推進AI未來。
強化生態圈共榮，落實創新於日常
台積公司透過技術論壇推動產業創新、深化生態圈合作，本屆技術論壇中的「車用電子論壇（Automotive Forum）」首次從歐洲延伸至日本，於日本舉辦「車用電子座談會（Automotive Panel）」，二地共邀請16位業界專家深入探討車用電子最新技術發展與成果。
同時，為支持新創客戶舉辦的「Innovate with TSMC!」系列活動，透過「客戶推介（Customer Pitch）」及「創新專區（Innovation Zone）」二項活動，邀請客戶、創投及開放創新平台（Open Innovation Platform®, OIP）夥伴共襄盛舉。「Innovate with TSMC!」今年已邁入第三屆，首度將舉辦場地由北美擴展至歐洲，二地共計37家新創客戶、55家創投、5家開放創新平台夥伴出席。新創客戶藉由「客戶推介」向潛在合作夥伴展現技術特點及發展願景，並結合「創新專區」演示一系列終端產品 ，藉由即時互動促進技術交流，共同強化創新生態圈的資源整合與平台發展。
此外，台積公司亦設立由與會者票選的「年度最佳展示獎（Demo of the Year Award）」，今年北美地區由Cerebras Systems公司的晶圓級處理器（Wafer Scale Engine）獲獎，其十二吋晶圓整合4兆個電晶體、90萬個AI核心，並內建44GB靜態隨機存取記憶體（Static Random-Access Memory, SRAM）的超大晶片，顯著提升計算資源的利用效率，實現低延遲、低能耗及低成本的技術優勢。歐洲地區則由Axelera AI公司脫穎而出，其成功結合邊緣AI與超低功耗技術，使邊緣設備具備資料中心級別的 AI視覺影像處理能力，應用範圍涵蓋工業偵測、校園安防、醫療場域、金融機構等領域，展現AI在資源節約及安全升級上的潛力。
半導體是驅動科技創新與社會進步的基石，隨著AI時代來臨，萬物智慧互聯正逐步融入人類生活，對高效且節能運算的需求亦快速成長。台積公司將持續深耕半導體技術發展、精進先進系統整合服務，並致力綠色製造與全球生產布局，攜手客戶加速產品創新，以實現更美好的永續未來。