推動循環經濟是台積公司永續營運的重要策略。隨著產能擴充，CoWoS®（Chip on Wafer on Substrate）先進封裝技術需求快速成長，用於強化封裝結構穩定性的填充晶圓（Dummy Die）使用量亦增加；為提升資源再利用效率，台積公司與供應商合作研發特殊處理技術，將前段製程中原本需報廢的晶圓，成功再製為符合後段製程規格及品質要求的Dummy Die。民國114年12月，回收晶圓再製的Dummy Die已導入先進封測三廠、先進封測五廠、先進封測六廠使用，預估年減碳1萬205公噸、創造新台幣7億4,600萬元的綠色效益，開啟資源再生新里程。
創新回收處理流程，報廢晶圓獲新生
CoWoS®技術是將多個晶片堆疊並整合至晶圓與基板上，封裝過程中需填充Dummy Die以維持結構穩定性，通常使用全新晶圓切割製成。為增加資源循環效益，民國113年，台積公司資材供應鏈管理組織聯合先進封裝技術委員會，攜手供應商共同投入前段製程報廢晶圓的回收再生研究，並開發出一套嚴謹的篩選、研磨、洗淨與檢驗流程，確保回收晶圓品質符合CoWoS®技術使用的Dummy Die製作規格，達到資源永續利用與綠色創新的雙重目標。
供應鏈管理是企業永續發展的基石。台積公司致力挖掘供應鏈永續的機會點，跨單位合作成功實現報廢晶圓轉型，為長期落實ESG承諾奠定堅實基礎。
推動製造永續發展需兼顧產能需求與環境責任。透過先進封裝技術團隊及供應鏈緊密合作，將減碳行動付諸實踐，為實踐台積公司淨零排放目標提供創新解方。
台積公司致力擴大資源循環的應用範疇，除於CoWoS®技術中實現回收晶圓再利用，亦評估將其應用於整合型扇出（Integrated Fan-Out, InFO）封裝技術中的Dummy Die製作，持續延伸綠色效益，積極實踐「廢棄物產出最小化、資源循環使用最大化、廠商管理最優化」的永續目標。