秉持「提升社會」的ESG願景，台積公司鼓勵員工透過TSMC ESG AWARD提出鏈結公司ESG五大方向的好點子，挹注永續動能於日常營運；其中第三屆TSMC ESG AWARD獲獎提案「鑽石切割恆久遠 綠色製造永流傳」於民國111年啟動，攜手供應商在不影響原有製程品質的前提下，成功使用「無漿料切割技術（Diamond Cutting Wire, DCW）」切割八吋矽晶圓，民國113年5月已導入晶圓五廠、晶圓六廠，預計晶圓三廠、晶圓八廠、晶圓十廠完成驗證導入後，每年總計可減少碳化矽（SiC）漿料用量約6,000公斤、減碳294公噸，實踐綠色製造與責任供應鏈雙重使命。
鑽石線+水切割矽晶圓，降低碳足跡
傳統的晶圓切割製程是將矽晶棒切割成矽晶段後，以銅線搭配碳化矽漿料再切割成矽晶圓，因碳化矽漿料生產及回收過程較難減少碳足跡，為促進環境永續並深化綠色營運，台積公司與供應商合作投入無漿料切割技術應用於晶圓切割製程的研究，利用鑲嵌鑽石的鋼線搭配水進行切割，取代碳化矽漿料的使用，可大幅降低其生產及回收過程90%以上碳排放。此外，為使後續生產品質無虞，除確認供應商原物料品質保證證明（CoA）外，亦協助其於台積公司八吋晶圓廠測試生產，透過驗證與反覆調整、確保矽晶圓平坦度符合半導體製程要求，兼顧品質及友善環境。
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秉持永續發展願景，台積公司攜手供應商實現友善環境的矽晶圓製造，共創綠色低碳供應鏈。
身為半導體價值鏈的一環，除致力降低生產過程對環境的影響，開發對環境友善的製程並達到減碳減廢效果，更是推動永續發展的重要關鍵。
為擴大綠色效益，台積公司除導入以無漿料切割技術生產的八吋矽晶圓，亦持續與供應商合作評估十二吋矽晶圓切割應用，預計民國113年年底協助供應商完成十二吋矽晶圓無漿料切割機台安裝後進行驗證，預計未來全面導入後每年可再減少碳化矽漿料用量約130公噸、減碳5,450公噸，為產業共好創造永續價值。